供应TG-970双组份加成型有机硅灌封胶，电源高温阻燃导热灌封胶
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详细信息
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全透明塑料胶水 |
PP专用塑料胶水 |
ABS专用塑料胶水 |
全透明PVC专用胶 |
高温铝质金属修补剂 |
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有机硅改性三防漆
灌封胶—展示
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产品说明：
双组份加成型有机硅灌封胶
研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份加成型有机硅灌封胶特点】
★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
★ 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
【双组份加成型有机硅灌封胶用途】
型号 | A组外观 | B组外观 | 用 途 |
TG-970 | 透明流体 | 透明液体 | 适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护 |
TG-971 | 白色流体 | 透明液体 | |
TG-972 | 白色流体 | 透明液体 | 适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。 |
TG-973 | 黑色流体 | 透明液体 | |
TG-974 | 灰色流体 | 透明液体 | |
TG-975 | 深灰色流体 | 白色液体 | 大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 |
TG-976 | 红色流体 | 透明液体 | 多适用于ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。 |
【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】
性能指标 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | 型 号 | ||
TG-970 | TG-971 | TG-972 | TG-973 | TG-974 | TG-975 | TG-976 | |||
固 化 前 | A 组分 | 特性 | 有机硅凝胶 | 通用型有机硅电子灌封胶 | 粘接型有机硅导热灌封胶 | 机硅加成型灌封胶 | 导热阻燃电子灌封胶 | 机硅加成型灌封胶 | 耐高温电子灌封胶 |
外观 | 透明流体 | 白色流体 | 白色流体 | 黑色流体 | 深灰色流体 | 灰色流体 | 红色流体 | ||
粘度（cps） | 300～500 | 3000～4500 | 9000～25000 | 4500～6000 | 2500～3500 | 4500～6000 | 100～1000 | ||
相对密度 （g/cm3，25℃） | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | ||
B 组分 | 外观 | 透明液体 | 透明液体 | 透明液体 | 透明液体 | 白色流体 | 透明液体 | 透明液体 | |
粘度（cps） | 300～500 | 3000～4500 | 9000～25000 | 4000～5000 | 2500～3500 | 4000～5000 | 100～1000 | ||
相对密度 （g/cm3，25℃） | 1.0～1.1 | 1.0～1.1 | 1.10～1.15 | 0.98～1.02 | 1.10～1.15 | 0.98～1.02 | 1.10～1.15 | ||
A：B组分（重量比） | 1：1 | 1：1 | 1：1 | 1：1 | 1：1 | 1:1 | 1:1 | ||
固化类型 | 双组分加成型 | ||||||||
混合后粘度（cps） | 300～500 | 3000～4500 | 9000～25000 | 4500～6000 | 4500～6000 | 2500～3500 | 100～1000 | ||
可操作时间（min） | 240 | 240 | 240 | 120 | 120 | 120 | 240 | ||
固化时间（min） | 360 | 360 | 480 | 480 | 480 | 480 | 220 | ||
完全固化时间（min） | 20 | 20 | 30 | 20 | 20 | 20 | 20 | ||
| 硬度(Shore A) | 35～45 | 40～50 | 40～50 | 40～50 | 40～50 | 55～65 | 40～60 | |
| 抗拉强度（MPa） | <1.5 | <1.5 | <1.5 | ≥1.5 | ≥1.5 | ≥1.5 | ≥2.5 | |
| 剪切强度（MPa） | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | |
固
化
后 | 线收缩率 (%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0．3 | 0．3 | |
使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～300 | ||
体积电阻率 (Ω.cm) ≥ | 1.0×1015 | 9.0×1014 | 1.0×1016 | 1.0×1016 | 1.0×1015 | 1.0×1016 | 4.0×1015 | ||
介质损耗角正切（1×106Hz） | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | <1.0×10-3 | ||
介电强度 (kV/·mm) | ≥20 | ≥20 | ≥25 | ≥27 | ≥27 | ≥25 | ≥15 | ||
介电常数 (1.2MHz) | 3.0 | 2.8 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | 3.3 | ||
导热系数［W/（m·K）］ | —— | 0.4 | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 0．9 | 0．4 | ||
耐漏电起痕指数(V) | 500 | 650 | 650 | 650 | 650 | 600 | 600 | ||
线膨胀系数［m/（m·K）］ | —— | 2．6×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | 2.2×10-4 | ||
用途范围 | 密封、涂覆、浇注和灌封 | 导热、粘接灌封 | 导热、阻燃、粘接灌封 | 导热、阻燃、粘接灌封 | 导热、阻燃、粘接灌封 | 耐高温、粘接灌封 | |||
最大特色 | 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 | 通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封 | 可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料 | 阻燃94-V0 | 阻燃94-V0 | 阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料 | 用于PTC的粘接，电子元器件灌封 | ||
以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】
★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
★ 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中
★ 混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象：
★ 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
★ 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
★ 胺类化合物以及含胺的材料。
★ 不完全固化的缩合型硅酮
★ 白蜡焊接处理(solder flux)
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
【双组份加成型有机硅灌封胶注意事项】
★ 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
★ 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
★ 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
【双组份加成型有机硅灌封胶储存与包装】
★ 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
★ 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
★ 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用；
★ 包装规格：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)。
公司介绍：
我公司是专业从事工业胶粘剂的研发、生产、销售为一体的综合型民营企业，工厂位于历史名城长沙。企业与众多高校建立合作研发机制，做为国内胶粘剂行业科研领先者，为了更好的服务广大客户，加大“研泰牌”胶粘剂的推广，特将分公司成立于世界制造业名城东莞市。
经过数年在胶粘剂领域的深入研究，已经形成了一支专家级的技术研发团队，并长期与国内外知名胶粘剂研究院保持技术交流和广泛合作，公司胶粘剂产品的技术研发水平得到国际上专家的认可，产品也广泛销往国内外，得到一致的好评。
严格考究材料工艺是我公司的高质量要求根本点，产品采用国内外先进的配方，优质的原材料和先进的工艺精制而成。在生产工艺上公司引进国外先进的生产线和生产工艺，并全面按照ISO9001质量体系进行严格的质量管理，把控质量检测项目，建立完善的胶粘剂检验、测试体系，并通过欧盟环保体系认证及SGS产品认证。
“研泰牌”胶粘剂产品广泛应用于军工、船舶、汽车、电子电器、机械、塑料、皮革、陶瓷、家具、印刷、首饰、工艺品、石油、化工、发电、冶金、五金工具、玻璃、石材、玩具等众多行业。
公司所有产品，都是科研组针对广大客户反映的粘接问题，专为解决各种材质胶粘问题而进行研发生产的。主要产品系列有：针对电子电器应用的电子胶水、电子元件灌封胶、电子硅胶、电子三防漆、有机硅胶粘剂、披覆胶、无影胶水、塑料胶水（可粘PP、PE、PC、PVC等难粘材质的塑料胶水），针对对机械设备零配件维修的工业修补剂、超级金属修补剂、金属修复修补胶水，针对高温工况特殊性研发的耐高温胶、超耐高温胶水、耐高温胶粘剂，针对螺丝、螺纹锁固研发的优质厌氧胶，针对工业装配快干要求研发的快干胶水、瞬间胶水、青红ab胶水、环氧树脂AB胶水、UV无影胶水，针对金属、PP、PVC、硅胶、硅橡胶、铝合金等表面需要表面处理研发的表面处理剂等。
我们的理念：质量为基石 诚信为根本 市场为导向 创新求发展 效果为目标。
我们的服务宗旨： 以诚相待，超越客户的需求；全心服务，为客户提供更多。
以真诚、及时、专业、双赢，倾力做到让客户百分百满意！
我们的服务方针： 一切为了客户 为了客户一切 为了一切客户 解决您的烦恼 让您称心如意。
对待客户的两个原则：
第一条：客户永远是对的。
第二条：如果客户有什么错误的话，请参照第一条。
为了更好的服务于客户，解决客户的一切胶粘接问题，我们特成立专案组，为客户的胶粘接问题提供更专业、更快速、更权威的解决方案，做到专案、专人、专业技术指导、权威案例分析的一对一服务，快速彻底解决您的粘接烦恼。
我们另外提供一项特殊专业服务，可根据您对胶水的特殊要求进行研发、调配属于您的专一产品。
我们精益求精，不断创新优化产品质量及品种，满足广大客户的需求。以真诚、及时、专业、双赢，倾力做到让客户百分百满意的服务宗旨，不断努力提升企业竞争力。
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