详细信息
H70黄铜
H70铜板的化学成份:
铜Cu:68.5~71.5 锌Zn:余量 铅Pb:≤0.03
磷P:≤0.01 铁Fe:≤0.10 锑Sb:≤0.005 铋Bi:≤0.005
注:≤0.3(杂质)
H70铜板的力学性能:
抗拉强度σb (MPa):≥290
伸长率δ10 (%):≥40
注:带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸:厚度≥0.3
H70铜板的热处理规范:热加工温度750~830℃;
退火温度520~650℃;
消除内应力的低温退火温度260~270℃
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