导热灌封胶、阻燃灌封胶、灌封填充胶、导热阻燃胶
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详细信息
导热阻燃灌封胶
产品用途
1.电子配件固定及绝缘；
2.电子配件及PCB基板的防潮、防水；
3.大功率模组的封装；
4.其他一般绝缘模压；
5.高温工作的元器件封装保护。
技术指标
固化前
| 项目 | A组份 | B组份 | 混合后 |
| 外观 | 黑色流体 | 白色流体 | 灰色流体 |
| 粘度 cP | 5500±500 | 3000±500 | 3500±500 |
| 混合比例 | A:B=1:1 | A:B=1:1 | |
| 25℃可操作时间 h | 1~2 | ||
| 25℃固化时间 h | ≤24 |
固化后
| 项目 | 指标 |
| 比重 | 1.6±0.2 |
| 硬度（Shore A） | 60±10 |
| 适用温度范围 ℃ | -55~220 |
| 体积电阻率（Ω-cm） | ≥1x10⒕ |
| 介电强度（Kv/mm） | ≥20 |
| 导热系数W/（m•K） | 0.5 |
| 阻燃等级 | V0 |
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