阻燃型有机硅导热灌封胶
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详细信息
一、产品特点及应用
- 双组分有机硅加成体系灌封胶。
- 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
- 更优的耐温性，固化后在很宽的稳定范围（-60℃～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，导热性较好。
- 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
- 本品广泛应用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
二、 技术参数
性能指标 | HT-89-59 | |
固化前 | 外观 | 灰色、白色 |
甲组分粘度(mPaS) | 6000 | |
乙组分粘度(mPaS) | 5000 | |
双组分混合比例(重量比) 甲：乙 | 1:1 | |
混合后粘度 (mPaS) | 5500 | |
可操作时间 (25℃，min) | 120 | |
固化时间 (25℃，min) | 480 | |
固化时间 (80℃，min) | 20 | |
固化后 | 硬度 (ShA) | 50～65 |
导热系数 (W/(m·k)) | ≥0.8 | |
介电强度 (kv/mm) | ≥27 | |
介电常数 (1000KHz) | 3.0－3.3 | |
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1016 | |
线膨胀系数 (m/mk) | ≤2.2×10-4 | |
伸长率 （％） | 150 | |
膨胀系数 （℃） | ≤2.2×10-4 | |
阻燃安全级 （UL 94Vo） | 通过 | |
热分解点 （℃） | ＞250 | |
三、产品包装
40公斤/套（A20kg＋B20kg）
四、 贮存
阴凉干燥处，贮存期6个月。
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