详细信息
合金牌号 | H63 | H65 |
日本JIS牌号 | C2720 | C2680 |
成分(%) | Cu:62-65 Zn:余量 | Cu:63.5-68 Zn:余量 |
密度(g/c㎡) | 8.43 | 8.47 |
导电率(%IACS) | 27 | 26 |
电阻率(Ω.m㎡/m | 0.06939 | 0.069 |
热胀系数 | 20.6 | 20.1 |
弹性模量(GPa) | 100 | 105 |
热导率 | 0.8 | 0.286 |
产品化学成分,规格 用途
品名 | Cu | Sn | P | Zn | Ni | Fe | Pb | Mn | 杂质总和 | 规格mm | 特性和用途 |
H63 | 60.5-63.5 | - | - | 余量 | 0.5 | 0.15 | 0.08 | - | 0.5 | 厚度0.08-3.0 | 延展性 加工性能优 用于浅冲加工等 用途:用于纽扣,接插件 |
H65 | 63.5-67.0 | - | - | 余量 | 0.5 | 0.10 | 0.03 | - | 0.3 | 宽度 8-600 | 延展行 可焊性 深冲性 可镀性好 用途:用于汽车端子 分立元器件 散热片 接插件等 |